【2025年12月18日，深圳】 隨著全球AI大模型進入高速迭代期，數(shù)據中心的功率密度正面臨物理極限的挑戰(zhàn)。在12月18日至19日舉行的第5屆2025國際AIDC液冷供應鏈千人峰會上，算力功耗的劇增成為行業(yè)焦點——英偉達Blackwell架構芯片單芯片功耗已突破1200W，單機柜功率密度更是攀升至120kW。面對風冷散熱的瓶頸，液冷技術已由“備選項”轉變?yōu)橹撬阒行慕ㄔO的“必選項”。同?？萍佳邪l(fā)部張國鵬經理受邀出席大會，并發(fā)表了題為《服務器CPU/GPU冷板式液冷制程及方案分享》的技術分享，前瞻性地解析了冷板制程、流體安全及系統(tǒng)優(yōu)化等核心議題。

 

張經理現(xiàn)場解讀同?？萍嫉?strong>數(shù)字化仿真底座。大屏幕展示的液冷及風液冷設計云圖，直觀體現(xiàn)了公司如何通過精準建模預判芯片溫度及流體阻抗。依托121名在職散熱工程師的專業(yè)積累，同裕已實現(xiàn)仿真精度與實際控制誤差在3-5%范圍內的嚴苛對標。

研發(fā)設計能力展示

在演講中，張經理強調了研發(fā)仿真對液冷系統(tǒng)可靠性的基石作用。針對智算中心復雜的熱管理需求，同?？萍疾粌H具備全系列散熱產品的設計能力，更通過先進仿真系統(tǒng)，預先評估數(shù)據中心、車載及新能源光伏等領域的全液冷項目可行性。這種基于數(shù)據的預判能力，確保了冷板在極端高功耗環(huán)境下依然能維持穩(wěn)定的溫升控制，為算力設施的持續(xù)穩(wěn)健運行提供了科學保障。

同裕展示的光模塊液冷設計方案引起了與會專家的關注。現(xiàn)場重點解析了利用熱管或彈性銅管連接冷板與銅塊的創(chuàng)新技術，該方案在保證高效換熱的同時，通過彈性結構支持光模塊的反復插拔，有效解決了高密度部署中的運維難題。

光模塊液冷方案現(xiàn)場演示

針對行業(yè)公認的“并聯(lián)冷板均流一致性”難題，同裕科技提出了一套精密的流道優(yōu)化策略。張經理詳細解析了“鏟齒差異設計均流”方案，即通過調整不同流道位置的翅片參數(shù)來精確控制流阻，確保多冷板并聯(lián)時流量分配的均衡一致。此外，針對Manifold（歧管）上下層結構帶來的重力及流道差異，同裕創(chuàng)新研發(fā)了臺階狀混流水嘴設計，通過物理攔截實現(xiàn)液體均勻流向各支路，仿真結果顯示其流量偏差已控制在小數(shù)點后兩位。

并聯(lián)冷板均流一致性解決方案

生產制造環(huán)節(jié)的實景呈現(xiàn)，展示了同裕涵蓋CNC、壓鑄、真空釬焊等全工序的量產實力。目前，同?？萍家褜崿F(xiàn)產線自動化率50%以上，并擁有10萬級無塵車間，確保了高精密散熱組件的品質一致性與交付規(guī)模。

全工序制造能力展示

安全性是液冷技術的生命線。同?？萍荚谥瞥讨袠嫿?strong>多維度的滲漏防護體系：從設計端的凹槽式托盤收集、輔流道導流、防噴濺密封罩，到物理端的漏液檢測繩及貼片，實現(xiàn)了全閉環(huán)安全監(jiān)控。在品控環(huán)節(jié)，公司配置了X-RAY、CT掃描以檢測焊接微小缺陷，并利用真空氦檢技術確保泄漏率低于設計要求。這種對工業(yè)極限的追求，使得同裕在與中科曙光、聯(lián)想、浪潮、華為等頭部客戶的合作中展現(xiàn)出深厚的技術互信。

 

作為液冷全鏈條解決方案的專業(yè)品牌，同?？萍颊铀購纳峤M件制造向散熱系統(tǒng)方案輸出的全球化企業(yè)轉型。面對未來PUE需低于1.25的嚴苛政策約束，液冷技術不僅是合規(guī)的唯一選擇，更是推動新質生產力發(fā)展的核心動能。張經理在演講最后表示，同裕將持續(xù)深耕精密制造與前沿熱管理技術，秉持“讓散熱管理服務世界”的愿景，協(xié)助全球合作伙伴跨越“熱墻”，共建高效綠色的算力基礎設施。